Ang pahayagan na ito (intern reporter na si Jiang Qingling) na mananaliksik na si Shi Xun at akademiko na si Chen Lidong mula sa Shanghai Institute of Silicate, Chinese Academy of Sciences, at nakipagtulungan kay Propesor Wei Tianran mula sa Shanghai Jiaotong University upang matuklasan na ang isang espesyal na uri ng malutong na semiconductor ay may mahusay na plastik na Deformation and processing capabilities in 500K, and and is talking with inclined plastic and processing capabilities in 500k, and and with seizure with inclined physical plastic, and by assuming plastic physical, and by assuming a physical temperature, realizing a technological processing of plastic metal in semiconductors, providing essential support for the enrichment processing of制造和扩展应用程序的半导体和技术。最近，相关的研究结果已发表在“自然材料”中。半导体材料具有丰富和调整的特性，但它们是成本的Y且在室温下复杂，依靠一系列精细的制剂和准确的加工技术。近年来，研究人员最近发现了一些在宏观尺度上具有塑性室温的无机半导体材料，但是具有塑料室温的半导体材料的类型仍然不足，并且物理特性无法满足半导体应用的广泛需求。研究小组发现，一系列典型的狭窄条间隙非有机半导体可能是塑性“温度加工”，例如防护量，平板触摸和挤出，在略高于室温的条件下，并且加工材料保持块的良好物理性能。一系列实验证明，塑料温度处理程序具有生产高质量半导体膜的好处，这可以防止底物造成的各种局限性和额外成本； FILM可以自由调节到毫米微米的范围；该薄膜具有很好的结晶和均匀的元素分布，它具有散装材料的良好调整物理特性。微观结构检查表明，此类材料的塑性变形略高于室温是晶粒替代和变形NG晶格变形的主要原因。研究团队进一步提出了一个热塑性模型，用于计算和预测非金属材料的硬酥脆温度，并且结论与实验数据一致。研究小组说，获得的塑料温度处理的高性能自支持的自由支持的半导体在电子设备和能源方面具有广泛的应用前景。以热电能量转换为例，选择研究团队是通过三种高性能热电材料的滚动纸来选择的，并开发了两种带有膜热电设备的设备。这两个设备的最大归一化功率密度约为前面报道的基础膜热电设备的两倍。纸面上的相关影响：https：//dii.org/10.1038/s41563-025-022223-9