根据北美技术研讨会的报告，Foundry不需要使用紫外线光刻的强烈工具使用高数量的孔径在其A14工艺（1.4NM）中制作芯片。该公司将A14流程引入了研讨会，并表示预计将在2028年开始劳动。本文引用：“从2NM到A14，我们不必使用高，但是我们可以在加工步骤方面继续保持类似的复杂性，”据报道，业务发展高级副总裁凯文·张（Kevin Zhang）在发布会上说。这与英特尔（Intel）相反，英特尔（Intel）积极实施一项积极采用高NA的计划，与半导体铸造厂市场TSMCAND SAMUNG的领导人见面。英特尔是第一家使用18A Manufacturing在2025年开始用高量euvl aperture制作芯片的Euvl孔的高度销量的公司过程。 TSMC采用延迟的一个主要原因可能是ASML垄断供应商持有NV的这些工具的价格很高。据说高EUV曝光机的价格约为3.8亿美元，是上一代低暴露的EUV曝光机的价格的两倍多。 TSMC清楚地计算出，使用低EUVL的大量图形更有效，并且在线住宅的时间稍长。此外，它将从使用当前一代设备的良好成熟生产中受益。如果英特尔与Tekno的积极收养书保持在一起还有待观察，因为现在有一位新的首席执行官Lip-bu Tan，他的Intel Foundry计划尚未完全披露。还报道说，英特尔和TSMC已经达成了初步协议，以建立一项共同冒险，以经营英特尔的芯片制造厂。谭告诉分析师，他最近在TSMC首席执行官CCO WEI和TSMC的创始人和前董事长Morris Chang会面。 “莫RRI和CC是我的老朋友。最近，我们举行了会议，试图找到可以共同努力的地方，以便我们可以取得胜利。” Tan在分析师的电话中说：“ TSMC的A14制造过程的第一个示例不使用后配电。一种称为A14P的变体，背后的分布将在2029年推出，以及随后的版本的高级PAA14X候选人，虽然是高度的候选人，但可能会出现高度的候选人。三星继续采用高数量的EUVL孔径来满足TSMC在领先的流程中，它们通过开发这一开发而面临发展成本，他们可以在考虑采用成本时就可以为TSMC行走和使用高的EUVL。