Synopys将开发一个设计过程，该过程已准备好为Intel Foundries的18A和18A-P，在性能过程中是更高的技术。这些产品将于明年使用彩带（GAA）晶体管和第一个反向功率的架构完全损坏的功能区进行1.8nm设计的批量生产。本文指出：两家公司还致力于为英特尔14A-E良好和低功率流程配合早期设计技术。这是Intel Foundry和Synopys团队之间合作技术技术（DTCO）广泛努力的结果。 Synopys还为Intel 18A优化了其IP，并扩展了Intel 18A-P的设计支持。与以前的3NM技术相比，英特尔18A工艺的每次WAT性能提高了15％，而30％的进步则增加了。 18-P将提高性能，而18-E将增加密度。 18A和18A-P的AI-A-Enable AI-Enable参考过程具有一个统一的勘探签名平台，可加快Intels 2.5D/3D多晶粒设计嵌入式多芯片互连桥T（EMIB-T）包装技术。它可用于在Intel Foundry Accelerator Chipletlely Alliance和Intel Foundry Accelerator Design Service Alliance中最近推出的。 EMIB-T结合了EMIB 2.5D和Foveros 3D包装技术的好处，以达到超过掩模极限的高密度相互关联的底物尺寸。 EMIB-T参考过程可以通过自动UCIE和HBM接线对TSV进行早期颠簸，计划和优化。 Synopsys IP业务部高级副总裁John Koeter说：“我们的流程已准备好生产EDA，IP解决方案和多元格林为我们的共同客户提供了一项全面的技术，以加快满足或超出其要求的芯片设计的开发。”通过抓住我们独特系统的系统功能，并在疑问的过程中优化了EDA和IP流程，以及Intel 18A和Intel 18A 18A Prose Pro Pro的结果。塞斯（Cesses）将功率与功率发电的功率具有功率评估，包括224克以太网，PCIE 7.0，UCIE，USB4，USBED内存，逻辑，逻辑逻辑库，IO和PVTSENSOR。